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欣興Unimicron品牌隸屬于聯能科技(深圳)有限公司，法人代表是鄭振華，發源地在臺灣，創立于2001-01-09，主營行業家用電器、電腦用品、生活電器、電腦配件、電路板、電源板、線路板、PCB。

臺灣省始于1990年，隸屬于聯電集團，是印刷電路板供應商較大的高科技企業，主要生產高密度連接板/多層印刷電路板

欣興- 桃園縣位于臺灣電路板制造業的重心。電路板供應商已于1998年上市。 在電路板事業部，新興是主要手機廠商青睞的供應商；在載板事業部，新興也是CSP(Chip Scale package)領導供應商。 新興承諾，隨著工藝效率的不斷提高和技術的不斷發展，將能夠滿足甚至超出客戶的要求。 公司的競爭優勢包括HDI多層板的生產 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP(用于手機和PDA上)，多層CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。該公司在巨額投資Flip chip package該技術也于2006年開始大規模生產，預計將在兩三年內成為世界領先地位；此外，還積極開發超薄載板技術和埋入式被動組件。

在布局方面，工廠位于臺灣桃園和新竹地區；此外， 深圳和上海都有重要的生產線。在全球范圍內，為了快速滿足客戶的需求，它也在美國 歐洲 、亞洲有業務分支機構和代表。 這些都有利于公司確認和掌握世界各地不同市場周期性的商機。

新興擁有強大的客戶群基礎；包括一級手機制造商 、主要消費品公司IDM公司。 新興專注于技術發展，計劃生產中高檔產品，不斷提高產能，滿足客戶的變化需求。 未來幾年的增長路線，在未來幾年保持一流供應商的地位，將使新興處于有利的競爭優勢。