第3年
新懿技術(shù)品牌隸屬于東莞市新懿電子材料技術(shù)有限公司，法人代表是黃劍濱，發(fā)源地在廣東，創(chuàng)立于2009-08-12，主營行業(yè)裝修建材、五金工具材料、導(dǎo)熱材料。
東莞新沂電子材料技術(shù)有限公司（以下簡稱新沂技術(shù)）是一家致力于聚合物材料和高端電子粘合劑研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)一體化的高新技術(shù)企業(yè)。工廠總面積6000平方米，員工55人。
新沂技術(shù)研發(fā)由密歇根大學(xué)化學(xué)博士石愛斌主持，由化學(xué)家、物理學(xué)家和電子學(xué)家組成。新沂技術(shù)與中國科學(xué)院廣州化學(xué)研究所、中國科技大學(xué)、東莞理工學(xué)院建立了研發(fā)合作伙伴關(guān)系，對(duì)高端電子膠粘劑和基礎(chǔ)材料進(jìn)行了深入研究。公司自主開發(fā)的發(fā)明專利5項(xiàng)，實(shí)用新型專利11項(xiàng)。
嚴(yán)格執(zhí)行新沂技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)全過程ISO9001:2008質(zhì)量管理體系QC080000及ISO14001:2004環(huán)境管理體系建成了從原材料檢測、工藝控制、成品檢測到膠粘劑破壞性實(shí)驗(yàn)的電子膠粘劑檢測實(shí)驗(yàn)中心。
新沂技術(shù)產(chǎn)品主要用于手機(jī)、平板電腦、導(dǎo)航儀等電容式觸摸屏的液體光學(xué)膠(LOCA)電子表面貼裝工藝用導(dǎo)電銀漿(SMT)貼片紅膠；用于BGA、CSP芯片底部填充膠；LED組件包裝的硅膠和燈罩粘接的背光源白膠；大功率組件粘接固定導(dǎo)熱硅膠；散熱器專用導(dǎo)熱硅脂等材料的粘接灌封硅膠；陶瓷、塑料、金屬等高強(qiáng)度結(jié)構(gòu)粘接的雙組分丙烯酸脂AB膠水；用于粘接和填充敏感元件的單組分低溫固化膠(COMS模組膠、VCM電機(jī)膠等。)；結(jié)構(gòu)膠(繼電器膠、電感膠、邦定膠、磁性膠等。)用于不同部件的封邊、粘接、灌封和填縫；TP屏幕與手機(jī)支架粘接PUR熱熔膠等系列產(chǎn)品。
電子工業(yè)工業(yè)的快速發(fā)展和工藝的改進(jìn)，對(duì)膠粘劑的要求越來越高。新沂技術(shù)始終堅(jiān)持務(wù)實(shí)、誠信、學(xué)習(xí)的態(tài)度，嚴(yán)格執(zhí)行ISO群策群力，精益求精，客戶至上，持續(xù)改進(jìn)的質(zhì)量方針。新沂技術(shù)愿與您全力合作，在產(chǎn)品研發(fā)、工藝改進(jìn)、制造檢測的各個(gè)環(huán)節(jié)不懈努力！愿彼此通過合作形成長期的戰(zhàn)略合作聯(lián)盟，共創(chuàng)美好未來，共享成功的喜悅！
